其他

KABRA

This is an ingot slicing method where a separation layer (KABRA layer) is formed at a specified depth by continuously irradiating an ingot with a laser, producing wafers starting from the KABRA layer.

利用鉋平機切削平坦化

鉋平機利用鑽石頭進行的切削，實現延展性高的材料( Au、Cu、焊錫等)、樹脂(光阻劑、聚醯亞胺等)，及其複合材料的高精度平坦化。

超音波切割

為了加工電子零件(陶瓷)及光學零件(光學玻璃製的稜鏡、濾光鏡)而開發的超音波切割製程，提高了刀片切割面對難以加工的玻璃、陶瓷等難切削材料的加工效果。

電漿切割(Plasma Dicing)加工

在真空下進行乾式蝕刻，將晶片製成晶粒的加工技術

利用水刀切割機進行切割

迪思科公司除提供切割機和雷射切割機之外，還提供利用水刀切割機(產品名：DAW4110)的各種加工應用方案。採用DAW4110時，研磨材料與升壓後的水一起從噴嘴射出，將工件切割。

玻璃加工製程

在此介紹針對結晶玻璃以及水晶等玻璃產品進行的超精密高品質的加工技術