解决方案
表面平坦化设备是通过金刚石刨刀进行刨削加工,实现对延展性材料(Au、Cu、焊锡等),树脂(光刻胶,聚酰亚胺等),以及其他复合材料的高精度平坦化。
用平整机切削接线头,能去除接线头的中凹和边塌,还能解决接线头的高度偏差和表面粗糙问题。由此能扩大接线头表面ACF(Anisotropic Conductive Film:向异性导电胶膜)的有效捕捉面积。
切削将铜柱包裹的树脂,使接线柱暴露出来。经过对接线柱上表面的平整处理,使之提高与其它器件连接的可靠性。目前正在探索将焊锡接线头与树脂共同整平,露出柱头的连接方法。
切削前
切削后
在对晶片上付着的铜制配线和绝缘膜同时平整后进行的配线层叠层工序中,通常用CMP来做平整处理。在此工序中使用平整机可比CMP进一步提高总处理能力。而且由于不使用膏剂,可降低废水处理成本和环境负荷。
LED荧光体树脂的厚度偏差是造成LED光照不均匀的原因。利用金刚石刨刀将树脂和凸块进行高精度的平坦化,有助于LED显色的稳定
含有高凸块等产品的表面落差较大的晶圆在背面研削后,晶圆面内的厚度偏差将会变大。在研削前通过金刚石刨刀去除表面保护研磨胶带的凹凸,可提高研削后的晶圆平坦度
表面平坦机产品目录
https://www.disco.co.jp/cn_s/products/index.html?id=planarization