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平整机的说明

解决方案

表面平坦化设备是通过金刚石刨刀进行刨削加工,实现对延展性材料(Au、Cu、焊锡等),树脂(光刻胶,聚酰亚胺等),以及其他复合材料的高精度平坦化。

平整机的优点

  • 能用金刚石车刀进行高精度的平整
  • 由于是通过切削的加工,所以能提高树脂和金属之类的复合材料的品质。
  • 通过替代CMP的部分工序,可提高生产效率以及降低成本。

平整机的加工实例

切削镀金接线头(液晶驱动器IC)

用平整机切削接线头,能去除接线头的中凹和边塌,还能解决接线头的高度偏差和表面粗糙问题。由此能扩大接线头表面ACF(Anisotropic Conductive Film:向异性导电胶膜)的有效捕捉面积。

铜制接柱和树脂共同切削(露出接线柱)

切削将铜柱包裹的树脂,使接线柱暴露出来。经过对接线柱上表面的平整处理,使之提高与其它器件连接的可靠性。目前正在探索将焊锡接线头与树脂共同整平,露出柱头的连接方法。

  • 切削前

    切削前
  • 切削后

    切削后

替代CMP工序

在对晶片上付着的铜制配线和绝缘膜同时平整后进行的配线层叠层工序中,通常用CMP来做平整处理。在此工序中使用平整机可比CMP进一步提高总处理能力。而且由于不使用膏剂,可降低废水处理成本和环境负荷。

LED荧光体的平坦化

LED荧光体树脂的厚度偏差是造成LED光照不均匀的原因。利用金刚石刨刀将树脂和凸块进行高精度的平坦化,有助于LED显色的稳定

通过厚度偏差的減少实现LED显色的稳定

表面研磨保护胶带的平坦化

含有高凸块等产品的表面落差较大的晶圆在背面研削后,晶圆面内的厚度偏差将会变大。在研削前通过金刚石刨刀去除表面保护研磨胶带的凹凸,可提高研削后的晶圆平坦度

相关信息

表面平坦机产品目录
https://www.disco.co.jp/cn_s/products/index.html?id=planarization


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