サーフェースプレーナはダイヤモンドバイトによるバイト切削で、延性材料（Au、Cu、はんだなど）、樹脂（フォトレジスト、ポリイミドなど）、それらの複合材料の高精度平坦化を実現します。

サーフェースプレーナのメリット

• ダイヤモンドバイトを用いた高精度な切削平坦化ができます
• 切削による加工のため、樹脂と金属のような複合材でも高品位に加工できます
• CMPの工程を一部代替することで生産性、コストを削減できます

サーフェースプレーナの加工事例

金メッキバンプの切削（液晶ドライバIC）

サーフェースプレーナでバンプを切削することで、バンプの中凹、肩だれ形状を除去し、さらにバンプ高さバラツキと表面粗さの問題も解決できます。それによりバンプ表面のACF（Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜）有効捕捉面積が拡大できます。

Cuポストと樹脂の一括切削（ポストの頭出し）

Cuポストが埋め込まれた樹脂を切削して、ポストの頭出しを行います。ポスト上面の平坦化により、他のデバイスとの接続の信頼性が向上します。また、はんだバンプを樹脂ごと平坦化して頭出しを行う接続方法も検討されています。

• 切削前

  

• 切削後

  

CMP工程の代替

ウェーハに形成されたCu配線と絶縁膜を一括して平坦化し、その上に配線層を積層するプロセスでは、通常、平坦化にCMPを用いています。このプロセスにサーフェースプレーナを使用した場合、CMPよりもスループットが向上します。またスラリーを使用しないため、廃水処理のコストや環境負荷の低減も可能です。

LED蛍光体の平坦化

LED蛍光体樹脂の厚みバラツキは、LEDの色むらの原因となります。ダイヤモンドバイトにより樹脂とバンプを高精度に一括平坦化することで、LED発色の安定化に寄与します。

表面保護テープの切削平坦化

ハイバンプ付きウェーハなど、デバイス面の段差が大きいウェーハでは、裏面研削後のウェーハ面内厚みバラツキが大きくなります。研削前にバイト切削を用いて表面保護テープの凹凸を除去することで、研削後のウェーハ平坦度が向上します。

関連情報

サーフェースプレーナ一覧
https://www.disco.co.jp/jp/products/index.html?id=planarization

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