雷射切割

燒蝕加工

燒蝕加工是藉由在極短的時間內將雷射能量集中在微小的區域，使固體昇華、蒸發的加工方法。

隱形切割^TM加工

隱形切割係將雷射聚光於工件内部，在工件内部形成變質層，通過擴展膠膜分割晶粒的切割法

利用雷射進行藍寶石加工

高亮度LED的應用範圍開始逐漸擴展，除行動電話之外，還可用於液晶電視的背光源，汽車前照燈，照明設備等，預計將出現中長期的市場擴大。對於高亮度LED所採用的藍寶石，原有的主流加工方法是使用鑽石劃片機等進行裂片。但是，隨著市場的擴大，對提高生產率，成品合格率的需求高漲，雷射加工快速普及，在高亮度LED用藍寶石加工中逐漸成為主流製程。 此次，將為您介紹使用迪思科公司的雷射切割機進行的藍寶石加工。

DBG + DAF雷射切割

DBG(Dicing Before Grinding)*1製程利用研磨來分割晶片，故能夠降低背面崩裂，並能因此提高晶片抗折強度。另外，因為是在研磨結束階段分割成晶粒，所以有望在加工薄形晶片時減小晶片破損的風險。今後如能在這種DBG製程中採用DAF(Die Attach Film)*2的話，也有可能在SiP(System in Package)等薄型晶片積層的封裝製造方面全面採用DBG製程。 在DBG製程中採用DAF時，需要在分割成晶粒的晶片的背面貼上DAF，並再次將DAF單獨切割。這次我們向大家介紹利用雷射全切割進行這種DAF切割的應用技術。

雷射全切割加工

高頻率電子元件中使用的GaAs(砷化鎵)等化合物半導體，在採用金剛石切割刀片進行切割（以下：刀片切割）時，切割速度慢、難以提高生產效率。 另外，在Sip(System in Package)等高集成化背景下，抗折強度高的薄片製造技術需求也浮出水面。然而，刀片切割中，隨著晶片由厚到薄，切割難度也越來越大。 為解決這些問題，迪斯科著眼於雷射切割機DFL7161的雷射頭和光學系統優化系統，利用雷射，確立了全切割應用技術。

Low-k膜開槽加工

廣泛應用於高速Logic元件絕緣層的Low-k膜，因機械性質強度低，若使用一般刀片切割的加工方式，常有Low-k膜剝落的現象發生。 故移除Low-k膜及下方配線層時，常使用雷射機進行開槽加工製程。