刀片切割

Basic Processes Using Blade Dicing Saws

This is a list of processes that can be performed using the standard functions in blade dicing saws.

User-specified Processes Using Blade Dicing Saws

This is a list of processes that can be performed by installing the user-specified specifications.

薄型晶片的切割技術

近年來，隨著各種小型化電子產品，尤其是指向行動通信產品的SIP（System In Package），IC卡以及RFID終端產品等被正式在市場推出，晶片厚度在50 µm以下的產品在市場上也日益趨向於實用化。隨著客戶對最終產品需求的不斷擴大，薄型晶片加工技術的重要性也在逐步提高。目前在加工薄型晶片時，採用以往的加工技術已無法獲得客戶所要求的加工精度，因此DISCO公司正在積極地研究開發相關的應用技術和切割刀片。

Blade Height Control Function

In some dicing applications, cut depth (= blade height) needs to be controlled with high precision. This blade height control function can be implemented by adding a height sensor to the dicing saw. Two representative examples of this function in wafer dicing and packaging are as follows.

QFN的加工方法

隨著半導體封裝元件的小型化/多品種化製程的不斷發展，QFN（Quad Flat Non-leaded Package）的切割方法也發生了改變，從原來使用剪床和銑床改為使用切割機進行切割加工。能否有效地抑制銅材料特有毛邊的發生，並儘可能地提高生產率已經成為加工QFN時的關鍵因素。在這裡將向大家介紹可對QFN實施高品質加工（減少毛邊的發生及提高生產率）的新型樹脂結合劑切割刀片和適用於加工QFN的切割機

去除切割污染物

現在，用於手機，數位照相機等領域的CCD/CMOS圖像傳感器對於無切割污染物殘留的品質要求變得越來越嚴格。此外，在各種IC元件領域也發生因切割污染物殘留在接線頭處而導致其接線不良等問題。因此如何去除切割污染物已成為目前迫切需要解決的課題。 為了滿足市場的要求，迪思科公司正在研究開發各種規格的設備和應用技術。