DAG810Automatic Surface Grinder

对应最新加工需求的半自动研削机

单主轴，单工作台，结构简单紧凑的研削机。最大可对应Φ8英寸的加工物

设备尺寸为600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。实现了占地面积仅为1.02 m²的小型化设计。

通过采用高刚性，低振动的主轴，实现了更好的研削加工品质。研削方式可对应轴向进给 (In-Feed）研削和深切缓进给 (Creep-Feed)研削（作为特殊选配）。

可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工

配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use)
Grinding Method		-	Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	4.2
	Rated torque	N・m	5.9
	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Equipment dimensions (W × D × H)		mm	600 × 1,700 × 1,780
Equipment weight		kg	Approx.1,300

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。