DFG8541Fully Automatic Grinder
强化加工品质和可用性，适用于各种材料的全自动研削机
- Φ200 mm
- 2 axes, 3 chuck tables
- Wafer Thinning
可对应Φ8英寸、是标准机的升级机型
DFG8541是应对Φ8英寸以下晶圆减薄的需求, 研发的双主轴全自动研削机。该机型为标准研削机DFG8540的升级机型, 不仅可对应Si（硅片）, 而且还可对应SiC（碳化硅）等高硬度难研削材料的薄片研削。
可对各种材料进行高品质的加工
通过高功率主轴（选项功能），提高了对各种材料进行研削加工的对应能力，并且通过改良影响晶圆厚度波动的晶圆形状调整，晶圆搬送，清洗等各种结构，实现了高品质的加工。
为实现高品质加工的各种结构
通过电动微调轴，可在界面上进行高精度的晶圆形状调整，通过摄像进行非接触式圆心调整功能以减少对晶圆的接触，通过采用二流体实现高清洗性能，等各种结构
提高可用性
通过搭载新型GUI・控制系统, 可实现更直观的界面操作。而且追加了诸如, 可在同一个晶圆盒内选择单片晶圆的条件, 表面保护膜粘贴状态的异常探测, 晶圆斜装以及空片的探测等, 提高可用性功能
节省空间，节省能源
通过优化布局和内藏式真空装置, 于传统机型相比占地面积减少了15%，并且, 通过采用新型空气主轴, 空气消耗量减少了50%
加工流程图
- 由机械手臂将晶圆从晶圆盒中取出
- 放到定位台上进行中心定位
- 用T1取物手臂将晶圆搬运到工作盘上
- Z1/Z2主轴进行研削加工
- 用T2取物手臂将晶圆从工作盘移到离心清洗台上
- 对晶圆进行清洗，干燥
- 由机械手臂将晶圆送回到晶圆盒
Specifications
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Supported workpiece size | - |
Φ8 inch When using universal chuck table: Φ4, 5, 6, 8 inches |
|
| Grinding method | - | In-feed grinding with workpiece rotation | |
| Grinding wheel | - | Φ200 mm diamond wheel | |
| Spindle | Rated output | kW | 4.2 |
| Rotation speed range | min‐1 | 1,000 - 7,000 | |
| Equipment dimensions (W x D x H) | mm | 1,100 × 2,800 × 1,800 | |
| Equipment weight | kg | Approx.3,000 | |
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |  |  |  |  |
| DAG810 | DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 半自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 |
| 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 2 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 2,500 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |