Ultrasonic-wave
Dicing Unit超音波ダイシングユニット
難削材料の高品質・高速切断加工を実現
超音波ダイシング加工のターゲット
SiC、ガラス、アルミナセラミックスなどに代表される難削材料の高品質・高速切断加工を実現します。
超音波ダイシング加工の特徴
ブレードに超音波振動を加えることで加工点の水回り改善（切粉排出作用による目詰まり解消、加工点の冷却）とブレードの自生発刃を促進し（目つぶれの解消）、正常なブレードコンディションを維持することで加工負荷を低減します。これにより高能率な研削加工が可能となります。
刃先の動きのイメージ
超音波発振機構
後付け可能
既設ダイシングソーにも後付けが可能で、超音波アプリケーションを容易に導入いただけます。また、後付け後も通常のブレードを引き続き使用可能です。
ユニット構成
- 超音波振幅発生用電源
- 専用マウント・専用ブレード
- 超音波振幅測定センサ
- ソフトウェア
アプリケーション事例
SiC
高い送り速度と良好な加工品質を実現。
| Workpiece | 4H-SiCウェーハ 0.35 mm厚 |
| Blade | U09ZA-SD1500 50 μm厚 |
| Feed speed | 10 mm/s 1Pass |
ガラス
従来は加工できなかった砥粒径#2000の適用により、チッピングの大幅な改善とストリートリダクションを実現。
| Workpiece | ホウケイ酸ガラス 0.3 mm厚 |
| Blade | U09ZA-SD2000 50 μm厚 |
| Feed speed | 3 mm/s 1Pass |
超音波ダイシングユニット用ブレード
U09シリーズ
仕様
Ultrasonic-wave
Dicing Unit超音波ダイシングユニット
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