Ultrasonic-wave
Dicing Unit
實現難削材料的高品質 · 高速切斷加工
超音波切割加工的目標
實現以SiC、玻璃、氧化鋁陶瓷等為代表的難削材料的高品質· 高速切斷加工。
超音波切割加工的特徵
通過在刀片上施加超音波振動，改善加工點的水流（消除因磨屑排出作用而引起的堵塞、冷卻加工點）並促進刀片的自動磨銳（防止變鈍），通過維持正常的刀片狀態來降低加工負荷。以此便可實現高效率的研磨加工。
刀刃動作的示意圖
超音波振動機構
可追加
也可追加在已有的切割設備上， 可輕鬆導入超音波應用技術。此外，在追加後也可繼續使用常規刀片。
單元結構
- 超音波振幅發生用電源
- 專用硬刀座 · 專用刀片
- 超音波振幅測定傳感器
- 軟體
應用實例
SiC晶圓
實現高進刀速度和良好的加工品質
| Workpiece | 4H-SiC晶圓 厚度0.35 mm |
| Blade | U09ZA- SD1500 厚度50 μm |
| Feed speed | 10 mm/s 1Pass |
玻璃
適用以往無法加工的鑽石顆粒直徑#2000，以此實現崩缺(Chipping)的大幅改善和切割道的縮小
| Workpiece | 硼矽酸玻璃 厚度0.3 mm |
| Blade | U09ZD- SD2000 厚度50 μm |
| Feed speed | 3 mm/s 1Pass |
Blade for ultrasonic-wave dicing unit
U09SERIES
Specification
