Ultrasonic-wave
Dicing Unit
实现难削材料的高质量 · 高速切断加工
超音波切割加工的目标
实现以SiC，玻璃，氧化铝陶瓷等为代表的难削材料的高质量· 高速切断加工。
超音波切割加工的特征
通过在刀片上施加超音波振动，改善加工点的水流（消除因磨屑排出作用而引起的堵塞、冷却加工点）并促进刀片的自动磨锐（防止变钝），通过维持正常的刀片状态来降低加工负荷。以此便可实现高效率的研磨加工。
刀刃动作的示意图
超音波振动机构
可追加
也可追加在已有的切割设备上， 可轻松导入超音波应用技术。此外，在追加后也可继续使用常规刀片。
单元结构
- 超音波振幅发生用电源
- 专用硬刀座 · 专用刀片
- 超音波振幅测定传感器
- 软件
应用实例
SiC晶圆
实现高进刀速度和良好的加工质量
| Workpiece | 4H-SiC晶圆 厚度0.35 mm |
| Blade | U09ZA- SD1500 厚度50 μm |
| Feed speed | 10 mm/s 1Pass |
玻璃
适用以往无法加工的钻石颗粒直径#2000，以此实现崩缺(Chipping)的大幅改善和切割道的缩小
| Workpiece | 硼矽酸玻璃 厚度0.3 mm |
| Blade | U09ZD- SD2000 厚度50 μm |
| Feed speed | 3 mm/s 1Pass |
技术规格
Specification
