加工对象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司独创的干式抛光技术,可以对超薄晶圆进行研磨。无需使用化学药品, 因此对环境负荷小, 而且与使用研磨液 (膏)相比, 操作更容易,实现了高抗折强度的芯片。
经过干式拋光加工后,可除去晶圆中的研磨损伤。
工作物 | Φ8” 矽晶圆 |
最终加工厚度 | 200 µm |
Wheel | DP08 |
Ra (µm) | 0.0003 |
Ry (µm) | 0.0017 |
Wheel | Grinding wheel (#2000) |
Ra (µm) | 0.0150 |
Ry (µm) | 0.0800 |
下订单时
在下订单时,请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时,本公司销售窗口会根据不同加工要求,协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
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为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害,请严格遵守下列各注意事项。