加工對象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司獨創的乾式拋光技術,可以對超薄晶圓進行研磨。無需使用化學藥品,因此對環境負荷小,而且與使用研磨液 (膏)相比,操作更容易,實現了高抗折強度的晶片。
經過乾式拋光加工後,可除去晶圓中的研磨損傷。
工作物 | Φ8” 矽晶圓 |
最終加工厚度 | 200 µm |
Wheel | DP08 |
Ra (µm) | 0.0003 |
Ry (µm) | 0.0017 |
Wheel | Grinding wheel (#2000) |
Ra (µm) | 0.0150 |
Ry (µm) | 0.0800 |
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