加工対象:シリコンウェーハ、他
ウェーハの極薄化に伴い、ゲッタリング性の低下が懸念されています。Gettering DP は、独自のドライポリッシングプロセスを用い、ストレスリリーフによる高い抗折強度とゲッタリング性の維持の両立を実現するソリューションです。ドライポリッシングはケミカルフリーのプロセスなため、環境負荷が少ない上、スラリーや薬液を使用する従来のプロセスに比べ容易なオペレーションで薄ウェーハの研磨を実現します。
Gettering DPは、用途に応じて2つのタイプを選択できます。標準的なGAタイプに対し、MZタイプは研磨ウエーハの抗折強度向上により、さらなる薄仕上げが可能なDPホイールです。ただし、MZタイプではワークによっては研磨条件の詳細選定が必要となりますので、MZタイプをご希望の場合は、当社営業までお問い合わせ下さい。
GA*** type | 標準的なGettering DP |
MZ*** type | GAタイプより抗折強度を向上させ、さらなる薄仕上げを実現するGettering DP |
※ 仕上げ厚み:25 μm、プロセス:DBG
ミラーウェーハの研磨ウェーハは強制汚染後に反対面に析出されるCu量が1.0E11以上になるのに対し、Gettering DPの研磨ウェーハは反対面に析出されるCu量が検出限界値以下であることから、Gettering DP面にゲッタリング効果があることがわかります。
ゲッタリング効果を定量的に測定するために、Cu強制汚染させたサンプルを350 ℃で3時間加熱した後、TXRF(全反射蛍光X線分析)で分析しました。Gettering DPの研磨ウェーハを例にとると、研磨面にCu強制汚染させCuを拡散させた後、反対面(ミラー面)に析出されたCu量をTXRFで分析します。
※0.5E10 atoms/cm2 以下は検出限界です。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。