Gettering DPDry Polishing Wheels
兼顧高抗折強度和維持外質捉聚（Gettering）功能的磨輪
加工對象: Silicon wafer, etc
隨著晶圓的超薄化發展，存在著降低外質吸雜效果的威脅。Gettering DP採用迪思科獨創的乾式拋光工藝，通過去除內部應力，即提高了芯片抗彎強度又維持了外質吸雜功能。由於乾式拋光工藝不使用化學藥品，在減輕環境負荷的同時，與使用研磨液以及化學藥品的拋光工藝相比，能夠以更簡便的操作完成薄片晶圓的研磨。
產品種類
根據用途，可提供2種類型的GetteringDP 。與標準的GA類型相較，MZ類型的DP磨輪能提高晶圓的抗彎強度，因此能夠實現更薄的晶圓拋光加工。然而，MZ類型需要根據加工物，進一步選擇研磨條件，若有MZ類型需求的情況，請洽詢本公司的銷售人員。
| GA*** type | 標準型Gettering DP |
| MZ*** type | 與GA類型相比提高了抗折強度，是能夠實現更薄的晶圓拋光加工的Gettering DP |
實驗結果
抗折強度比較（三點式抗折強度測量法）
* Finish thickness: 25 µm Process: DBG （Dicing Before Grinding）
外質捉聚效果
與鏡面晶圓經強制污染後從反面析出的Cu濃度在1.0E11以上的結果相比，Gettering DP研磨後的晶圓從反面析出的Cu濃度在檢出的極限值以下， 由此可知Gettering DP具有外質捉聚的效果。
Cu強制污染前後的TXRF測量結果（Φ8英寸鏡面晶圓）
為了定量測定外質吸雜效果， 將經過Cu強制污染的樣本以350 ℃加熱3小時後，使用TXRF（全反射式X光熒光光譜儀）進行分析。以Gettering DP的研磨晶圓為例， 研磨面經過Cu強制污染并擴散後，使用TXRF分析反面（鏡面）析出的Cu量。
※0.5E10 atoms/cm2以下為檢出極限。
規格
Gettering DPDry Polishing Wheels
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品，本公司可能在未通知用戶的情況下，就對產品規格進行變更，因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。