PoligrindGrinding Wheels
バックグラインディングによる高品位加工を実現
加工対象：シリコンウェーハ、他
インフィードグラインダの仕上げ研削用(Z2軸)にPoligrindを採用することによって、追加設備やプロセスの変更をおこなうことなく、ウェーハの仕上げ面粗さや抗折強度などの加工クオリティを向上することが可能です。
- 既存のインフィードグラインダに装着することが可能
- 従来のプロセスのまま抗折強度などのクオリティ向上が可能
- 既存のZ2軸(仕上げ研削)用ホイールと比較して高クオリティな仕上がり面を実現
- 高負荷研削に対応
実験データ
既存のZ2軸（仕上げ研削）用ホイールと比較して、抗折強度や面粗さなどの加工品質の向上が期待できます。
抗折強度（球抗折）
反り量
| Z2軸ホイール | Poligrind |
| Warpage level | 3.5 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
| Z2軸ホイール | #2000 B-K09 |
| Warpage level | 14.0 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
面粗さ
| Z2軸ホイール | Poligrind |
| Ra (µm) | 0.009 |
| Rmax (µm) | 0.065 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
| Z2軸ホイール | #2000 B-K09 |
| Ra (µm) | 0.015 |
| Rmax (µm) | 0.081 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
仕様
Poligrindをご使用いただくにあたって
より良い加工結果を得るために、加工条件の最適化が必要となります。当社のアプリケーションエンジニアがワークや要求精度などに合わせてご提案させていただきます。
PoligrindGrinding Wheels
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械（装置）その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール（以下、精密加工ツール）の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。
- 安全カバー（ノズルケース、カバー）を使用してください。
- 制限回転数表示のある精密加工ツールは指定の回転数を超えて使用しないでください。
- 精密加工ツールを装着する際は機械（装置）の取扱説明書に従って正しく装着してください。
- 精密加工ツールを落としたり、ぶつけたりしないでください。
- 使用する際には必ず毎回精密加工ツールを確認して、欠けやその他破損がある場合は使用を中止してください。
- ご使用の機械（装置）の取扱説明書をよく読んでからご使用ください。
- 改造された機械（装置）は使用しないでください。
- 機械（装置）指定サイズに合わない精密加工ツールは使用しないでください。
- 切断・研削以外の目的には使用しないでください。
- 湿式切断の精密加工ツールは冷却液をご使用ください。