加工対象:シリコンウェーハ、他
UltraPoligrindは、超微細ダイヤモンド砥粒を採用することでPoligrindよりさらに低ダメージの研削が可能、高い抗折強度を実現します。また、ストレスリリーフをおこなうことで低下が予想されるゲッタリング性の維持が可能な仕上げ研削ホイールです。ケミカルフリーの通常研削加工のため環境負荷が低く、容易なオペレーションで薄化研削が実現できます。
UltraPoligrindで研削したウェーハのダメージ層は、Poligrindホイールと比較し大幅に抑制されていることが分かります。
ミラーウェーハのサンプルは強制汚染後に反対面に析出されるCu量が1.0E11以上になるのに対し、UltraPoligrindの研削ウェーハは反対面に析出されるCu量が検出限界値以下であることから、UltraPoligrind面にゲッタリング効果があることがわかります。
ゲッタリング効果を定量的に測定するために、Cu強制汚染させたサンプルを350 ℃で3時間加熱した後、TXRF(全反射蛍光X線分析)で分析しました。UltraPoligrindの研削ウェーハを例にとると、研削面にCu強制汚染させCuを拡散させた後、反対面(ミラー面)に析出されたCu量をTXRFで分析します。
※ 0.5E10 atoms/cm2 以下は検出限界です。
UltraPoligrindをご使用いただくにあたって
より良い加工結果を得るために、加工条件の最適化が必要となります。当社のアプリケーションエンジニアがワークや要求精度などに合わせてご提案させていただきます。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。