PoligrindGrinding Wheels
實現高品質的晶圓背面研削加工
加工對象: Silicon wafer, etc
透過軸向進給(In-Feed)式研磨機細加工研削軸（Z2軸）上安裝Poligrind（拋光性研削磨輪），在不需要增加新設備及改變現有製程的前提下，就可改善晶圓的表面粗糙度和抗折強度，獲得更高的加工品質。
- 能夠在現有軸向進給式研磨機上使用
- 能夠在不改變原有製程的前提下，提高抗折強度等加工品質
- 與現有的Z2軸（細加工研削）用磨輪相較，實現了高品質的最終研削表面
- 對應高負荷研削
實驗結果
以現有的Z2 軸（細加工研削）用磨輪相比較，有望提高抗折強度和表面粗糙度等加工品質。
抗折強度（球抗折）
翹曲量
| Z2軸研磨輪 | Poligrind |
| Warpage level | 3.5 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
| Z2軸研磨輪 | #2000 B-K09 |
| Warpage level | 14.0 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
表面粗糙度
| Z2軸研磨輪 | Poligrind |
| Ra (µm) | 0.009 |
| Rmax (µm) | 0.065 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
| Z2軸研磨輪 | #2000 B-K09 |
| Ra (µm) | 0.015 |
| Rmax (µm) | 0.081 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
規格
Poligrind(拋光磨輪）的使用注意事項
欲得到更佳的加工品質，需進一步將加工參數最佳化。為此本公司的應用技術工程師可配合加工物和要求精度，提供最佳的方案。
PoligrindGrinding Wheels
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品，本公司可能在未通知用戶的情況下，就對產品規格進行變更，因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。