PoligrindGrinding Wheels
实现高品质的晶圆背面研削加工
加工对象: Silicon wafer, etc
通过在纵向切入式(In-Feed)研削机的精加工研削轴（Z2轴）上使用Poligrind（抛光性研削磨轮），在不需要增加新设备及改变现有生产方式的前提下，就可改善晶圆的精加工表面粗糙度和抗弯强度，获得更高的加工品质。
- 能够在现有纵向切入式研削机上安装使用。
- 能够在不改变原有加工方式的前提下，提高抗弯强度等加工品质。
- 与现有的Z2轴（精加工研削）用磨轮相比，实现了高品质的精加工表面。
- 对应高负荷研削。
实验结果
于现有的Z2 轴（精加工研削）用磨轮相比较，有望提高抗弯强度和表面粗糙度等加工品质。
抗弯強度（球抗弯）
翘曲度
| Fine grinding wheel | Poligrind |
| Warpage level | 3.5 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
| Fine grinding wheel | #2000 B-K09 |
| Warpage level | 14.0 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
表面粗糙度
| Fine grinding wheel | Poligrind |
| Ra (µm) | 0.009 |
| Rmax (µm) | 0.065 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
| Fine grinding wheel | #2000 B-K09 |
| Ra (µm) | 0.015 |
| Rmax (µm) | 0.081 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
技术规格
Poligrind（抛光性研削磨轮）的使用注意事项
为了获得更好的加工品质，需要重新设定最佳加工条件。为此本公司的应用技术工程师将会根据具体的加工物和加工要求，竭诚为客户提供最佳加工方案。
PoligrindGrinding Wheels
下订单时
在下订单时，请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时，本公司销售窗口会根据不同加工要求，协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品，本公司可能在未通知用户的情況下，就对产品规格进行变更，因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害，请严格遵守下列各注意事项。
- 请使用安全挡板（包括喷嘴外壳或外盖）。
- 在使用注有限制旋转数的精密加工冶具时，请不要超出其规定的旋转数范围。
- 在安裝精密加工冶具时，请遵照设备（装置）使用说明书的规定，正确地进行安裝。
- 请不要使精密加工冶具掉落在地上，或发生碰撞。
- 在每次使用精密加工冶具前必须先进行检查，如果有缺口或其他破损，请停止使用。
- 在开始使用前，请先仔细阅读相关设备（装置） 的使用说明书。
- 请不要使用经过改裝的设备（装置）。
- 请不要使用不符合设备（装置） 指定尺寸的精密加工冶具。
- 除了研削、切割及切削作业以外，请不要使用在其他用途。
- 在使用湿式研削、切割用精密加工冶具时，请使用冷却液。