加工対象:シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、電子部品、他
インフィード方式のグラインダ向けに新たにラインナップされたGF01シリーズ。
当社独自の新基台を採用することにより、従来のIFシリーズと比べて効率良く加工点へ研削水を供給することが可能になりました。効率的な研削水の供給によって、安定した研削性とホイールライフの最適化を実現します。
各種ボンドと粒径の組み合わせにより、ウェーハ裏面の膜や薄残し研削の安定した加工を実現します。
ウェーハ裏面の酸化膜、窒化膜などの影響を受けにくい、安定した加工を実現します。
ワークへの加工ダメージが少ないレジンボンドの採用により、安定した研削が可能です。厚さ精度(TTV)・面粗さを向上し、品質の向上とロングライフを両立します。
加工結果は、粗研削用ホイールと仕上げ研削用ホイールの組み合わせにより大きく異なります。
このため、ホイールの組み合わせについては、ワークや要求精度などに合わせてご提案させていただきます。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご注文に際して
タイプ名・各寸法及び数量をお知らせください。また、新規ご注文の場合は弊社営業担当員が選定のお手伝いをさせていただきます。研削材料・寸法・形状・使用機械(装置)その他諸条件を詳しくお知らせください。
※仕様は改良のため、お断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上ご発注くださいますようお願い申し上げます。
安全にご使用いただくために
ブレード、ホイール(以下、精密加工ツール)の破損による事故やケガを未然に防止するために以下の事項を必ずお守りください。