※ レーザ加工屑がウェーハ表面へ付着することを防ぐ水溶性保護膜
熱による加工ひずみや変形の少ない高品位な切断を実現します。
Low-kグルービングやストリート上のTEG除去、Si・化合物半導体のフルカットも対応可能です。
レーザカット位置を自動で確認・補正する機能を標準搭載しているため、安定した加工が可能です。
仕様 | 単位 | ||
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加工方式 | - | アブレーション | |
最大ワークサイズ | mm | Φ300 | |
X軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | 310 |
送り速度入力範囲 | mm/s | 0.1 ~ 600 | |
Y軸 (チャックテーブル) |
切削可能範囲 | mm | 310 |
インデックスステップ | mm | 0.0001 | |
位置決め精度 | mm | 0.003以内/310 (単一誤差)0.002以内/5 |
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Z軸 | 移動分解能 | mm | 0.00005 |
繰り返し精度 | mm | 0.002 | |
θ軸 (チャックテーブル) |
最大回転角度 | deg | 380 |
装置寸法(W × D × H) | mm | 1,200 × 1,550 × 1,800 | |
装置質量 | kg | 約1,750 |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。