DFL7362Fully Automatic Laser Saw
極薄シリコンを高速・高品質に加工。多彩なプロセスに対応するレーザソー
- Φ300 mmウェーハ対応
- ステルスダイシング
- SDBG
- SDTT
- DFL7362は主に極薄シリコンのチップ化に向けたΦ300 mm対応フルオートマチックレーザソーです。
- 厚さ50 μm以下のシリコンを高い抗折強度で高速にチップ化することが可能です。
- ウェーハ搬送とフレーム搬送を兼用ができるため、多彩なアプリケーションに対応します。
高スループット
ウェーハ搬送やアライメントの時間短縮に加え、X軸の最高速度 / 加速度を向上させUPH約30%アップを実現しました。
幅広いオプション群
ウェーハ厚測定やノンストップカーフチェックなど、品質・生産性に関するオプションを多数ご用意しています。
仕様
| 仕様 | 単位 | DFL7362 | |
|---|---|---|---|
| 加工方式 | - | ステルスダイシング | |
| 最大ワークサイズ | mm | Φ300 | |
| X軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | 310 |
| 送り速度入力範囲 | mm/s | 0.1 ～ 2,000 | |
| Y軸 (チャックテーブル) |
切削可能範囲 | mm | 310 |
| インデックスステップ | mm | 0.0001 | |
| 位置決め精度 | mm | 0.003以内/310 (単一誤差)0.002以内/5 |
|
| Z軸 | 移動分解能 | mm | 0.000005 |
| 繰り返し精度 | mm | 0.001 | |
| θ軸 (チャックテーブル) |
最大回転角度 | deg | 380 |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 1,600 × 2,755 × 1,800 | |
| 装置質量 | kg | 約2,850 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| 加工メソッド |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |
| DFL7341 |
| フルオートマチック |
| ステルスダイシング |
| 950 × 1,732 × 1,800 |
| 1,800 |
DFL7362Fully Automatic Laser Saw
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