DFL7341Fully Automatic Laser Saw
サファイア、リチウムタンタレイト、MEMS加工において高い生産性を実現
- Φ200 mmウェーハ対応
- ステルスダイシング
- SDBG
- SDTT
- DFL7341はLEDのサファイア基板やシリコンマイクなどで多くの採用実績をもつΦ8inchウェーハ対応フルオートレーザソーです。
- ステルスダイシングによりSiCやGaNなどの脆性材料もチッピング無く個片化することが可能です。
- 水を使用しない完全ドライプロセスで、MEMSなど浸水を嫌うデバイスの加工に最適です。
ハイト補正機能
ウェーハ表面高さに沿ってSDをおこなえるため、反りの大きなウェーハも安定して分割できます。
ウェーハ形状認識
高分解能センサーでウェーハ形状を測定し、最適な加工エリアで個片化します。
様々な材料に対応
材料ごとにレーザ発振器を変えることで、サファイアやSiC、ガリウム砒素などを高品質に加工できます。
ディスコはステルスダイシング技術の特許ポートフォリオを有する浜松ホトニクス様のアライアンスパートナー※です。
※ステルスダイシング技術に関する特許ポートフォリオを包括的にライセンスされている業務提携先であるシステムインテグレーター
https://www.hamamatsu.com/jp/ja/product/semiconductor-manufacturing-support-systems/stealth-dicing-technology/alliance-partners.html
仕様
| 仕様 | 単位 | ||
|---|---|---|---|
| 加工方式 | - | ステルスダイシング加工 | |
| 最大ワークサイズ | mm | Φ200 | |
| X軸 (チャックテーブル) |
カット可能範囲 | mm | 210 |
| 送り速度入力範囲 | mm/s | 1 ～ 1,000 | |
| Y軸 (チャックテーブル) |
切削可能範囲 | mm | 210 |
| インデックスステップ | mm | 0.0001 | |
| 位置決め精度 | mm | 0.003以内/210 (単一誤差)0.002以内/5 |
|
| Z軸 | 移動分解能 | mm | 0.0001 |
| 繰り返し精度 | mm | 0.001 | |
| θ軸 (チャックテーブル) |
最大回転角度 | deg | 380 |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 950 × 1,732 × 1,800 | |
| 装置質量 | kg | 約1,800 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| 加工メソッド |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |
| DFL7362 |
| フルオートマチック |
| ステルスダイシング |
| 1,600 × 2,755 × 1,800 |
| 2,850 |
ステルスダイシング対応機は、浜松ホトニクス社がディスコ向けに開発したレーザと光学系をモジュール化したSDエンジンを組み込んだ装置です。
DFL7341Fully Automatic Laser Saw
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