DFP8141Fully Automatic Polisher
サファイアやSiCなど硬脆材料の加工に特化したCMPポリッシャ
- Φ200 mmウェーハ対応
- 1軸2チャックテーブル
- 薄化
- ストレスリリーフ
フルオートマチック仕様
カセット to カセットでCMP加工が完了するフルオートマチック仕様です。洗浄ステーションを備えており、加工後のウェーハ洗浄・乾燥も自動でおこないます。
小口径難削材向け
サファイア、SiC、LT、LNなどのCMPに対応しています。
3種のワーク形態に対応する搬送システム
ウェーハ単体、サブストレート搬送、フレーム搬送に対応可能です。
仕様
| 仕様 | 単位 | ||
|---|---|---|---|
| 研磨可能ウェーハ径 | - | Φ8 inch | |
| 加工方式 | - | CMP | |
| 使用ホール | - | Φ300 mm CMPパッド | |
| スピンドル | 定格出力 | kW | 7.5 | 回転数範囲 | min‐1 | 500 ～ 2,000 |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 900 x 2,584 x 2,000 | |
| 装置質量 | kg | 約3,100 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| スピンドル数 |
| C/T数 |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |  |  |
| DFP8140 | DFP8160 | DGP8761 |
| フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック |
| 1 | 1 | 3 |
| 1 | 1 | 4 |
| 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,322 × 1,800 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,900 | 2,400 | 6,700 |
DFP8141Fully Automatic Polisher
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