以Cassette to Cassette的方式來實現CMP加工的全自動機型。且配備有清洗區,能夠自動對加工後的晶圓進行洗淨與乾燥。
適用於藍寶石,SiC,LT,LN等材料的CMP加工。
可實現晶圓單獨搬送、基板(Substrate)搬送,鐵圈(Frame)搬送。
Specification | Unit | ||
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Supported workpiece size | - | Φ8 inch | |
Polishing method | - | CMP | |
Polishing wheel | - | Φ300 mm CMP pad | |
Spindle | Rated output | kW | 7.5 | Rotation speed range | min‐1 | 500 ~ 2,000 |
Equipment dimensions (W x D x H) | mm | 900 x 2,584 x 2,000 | |
Equipment weight | kg | Approx.3,100 |
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