DFP8160Fully Automatic Polisher

ケミカルフリーのストレスリリーフを実現するΦ300 mm対応ドライポリッシャ

スラリーを一切使用せず、ウェーハ裏面の研削ダメージ層除去（ストレスリリーフ）が可能なΦ300 mmウェーハ対応のドライポリッシャです。ウェーハ割れや反りを防止し、チップ抗折強度、歩留まりを向上します。また、環境負荷の低減も期待できます。

既存のグラインダ工程への追加・後付けが可能です。DFG8560とのインライン仕様（オプション）では、より安全なウェーハ搬送を可能にします。

ドライ加工であるため、ウェットエッチングやCMP加工に伴う薬液処理のプロセスが不要。環境負荷低減、CoO向上が期待できます。

タッチパネルとGUI (Graphical User Interface）を搭載し、操作性を向上しました。加工状況、各種ステータスをビジュアル表示し、アイコン化されたボタンをタッチするだけで、簡単に操作が行なえます。これにより稼働時はもちろんメンテナンスにも高い操作性を発揮します。

仕様		単位
加工可能ウェーハ径		-	Φ200, 300 mm (1サイズを選択)
加工方式		-	ワーク回転による変則インフィード方式
使用砥石		-	Φ450 mm ドライポリッシュ用ホイール
テーブル型式		-	ポーラスチャックテーブル
チャック方式		-	バキュームチャック
チャックテーブル回転数		min^‐1	0 ～ 300
チャックテーブル洗浄		-	水およびエアー吹き上げ、レベリングストーンおよびブラシ洗浄
スピンドル	定格出力	kW	7.5
スピンドル	回転数範囲	min^‐1	1,000 ～ 3,000
内蔵負荷センサ		-	薄型力センサ
スピンナユニット		-	二流体ノズルによる洗浄及び乾燥
装置寸法（W × D × H）		mm	1,400 × 3,322 × 1,800
装置質量		kg	約2,400

※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。