DGP8761は世界中で実績があるDGP8760の後継機です。裏面研削からストレスリリーフまでを一体化し、25 µm厚以下の薄仕上げ加工を安定しておこないます。新開発スピンドルを搭載し高速研削加工に対応。薄ウェーハの加工時間短縮に寄与します(DGP8760比)。また、搬送部レイアウトを最適化し、加工時間以外のタクトタイムも短縮しています。
薄ウェーハ加工向け3軸アプリケーションとして以下から選択が可能です。
ストレスリリーフ
スーパーファイン研削(オプション)
※ ゲッタリング: シリコンウェーハ内に、研削などで微細な破砕層(ゲッタリングサイト)を形成し、このゲッタリングサイト内に重金属などの不純物を捕獲・固定する技術
Gettering DP
ドライポリッシングを用い、高い抗折強度とゲッタリング性の維持を両立するディスコ独自のソリューションです。
研削ホイール「UltraPoligrind」
微細な砥粒を用いた「UltraPoligrind」はケミカルフリーで薄ウェーハ加工が可能。研削によるゲッタリング効果を維持しつつ、従来の研削ホイールでは得られなかった高い抗折強度が期待できます。
マルチウェーハマウンタDFM2800とのインライン化により、薄ウェーハへのDAF(Die Attach Film)貼り付けに対応。またDBG(Dicing Before Grinding)プロセスにも対応することができます(オプション)。
砥石、ドレッサーボードなどは従来機との互換性を図り、またオペレーション方法やGUI (Graphical User Interface)を搭載した画面構成など多くの共通性を維持しています。
仕様 | 単位 | ||
---|---|---|---|
加工可能ウェーハ径 | mm | Φ300(Φ200 / Φ300) | |
加工方式 (Z1軸Z2軸) | - | ウェーハ回転によるインフィード方式 | |
加工方式 (Z3軸) | - | ウェーハ回転による変則インフィード方式 | |
使用ホイール/パッド | - | Φ300 mmダイヤモンドホイール(研削軸) Φ450 mmドライポリッシュ用パッド(DP軸) Φ450 mmCMP用パッド(CMP軸) |
|
装置寸法(W × D × H) | mm | 1,690 × 3,315 × 1,800 (オープンカセット仕様) 1,690 × 3,452 × 1,800 (FOUP仕様) |
|
装置質量 | kg | 約6,700(DP・Poligrind仕様) 約6,900(CMP仕様) |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
装置タイプ |
スピンドル数 |
C/T数 |
寸法(W × D × H) |
質量(kg) |
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。