DFP8160Fully Automatic Polisher
實現無化學藥劑的應力釋放，可對應直徑300 mm的乾式拋光機
- Φ300 mm
- 1 axis, 1 chuck table
- Wafer Thinning
- Stress Releaf
提高薄晶圓的良率
本機台可以完全不使用研磨液(Slurry)而去除晶圓背面的破壞層(應力釋放,Stress Relief)，可對應直徑到8吋的乾式拋光機。可防止晶圓破裂或翹曲，提高抗折強度、良率。也可變相的減輕對環境的負擔。
可與現有的研磨機聯機(In-Line)運行
DFP8160可與現有的研削機整合聯機（可現場改裝）， 利用與DFG8560的聯機功能（特殊選配），可以安全地進行設備之間的晶圓搬送。
降低環境負擔
因為是乾式加工，所以沒有處理濕式蝕刻或CMP加工時所需的化學藥品的作業。既降低了環境負擔，又有助於減少用戶的運行成本。
操作簡單
搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。
Specifications
| Specification | Unit | DFP8160 | |
|---|---|---|---|
| Supported workpiece size | - | Φ200, 300 mm (Select one size) | |
| Polishing Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
| Wheel | - | Φ450 mm Dry Polishing Wheel | |
| Chuck table type | - | Porous chuck table | |
| Chuck-method | - | Vacuum | |
| Number of revolutions | min‐1 | 0 ～ 300 | |
| Chuck table cleaning | - | Water & air thrust up, Leveling stone and brush cleaning | |
| Spindle | Rated output | kW | 7.5 | Rotation speed range | min‐1 | 1,000 ～ 3,000 |
| Internal load sensor | - | Thin force sensor | |
| Spinner unit | - | Wafer washing and drying by atomizing nozzle | |
| Equipment dimensions (W×D×H) | mm | 1,400 × 3,322 × 1,800 | |
| Equipment weight | kg | Approx.2,400 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※機器的使用條件，請先確認標准規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DFP8140 | DFP8141 | DGP8761 |
| 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 3 |
| 1 | 2 | 4 |
| 1,200 × 2,670 × 1,800 | 900 × 2,584 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,900 | 3,100 | 6,700 |