DGP8761Fully Automatic Grinder/Polisher

追求高效率，可對應直徑300 mm的研磨拋光機

DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。搭載了新開發的主軸可對應高速研磨加工，對薄晶圓研磨的加工時間縮短有所貢獻(與DGP8760相比)。另外針對搬送部佈局規劃最佳化，也縮短了加工以外的作業時間。

針對薄晶圓加工的3軸運用，可以有以下選擇。

應力釋放(Stress Relief)

超精密研磨加工 (選配)

※吸雜(Gettering)：是在矽晶圓內透過研磨而形成微細的破壞層(吸雜邊界)，在此吸雜邊界內可以捕獲/固定重金屬等雜質的技術。

Gettering DP

使用乾式拋光，兼顧高抗折強度和維持捉聚效果的迪思科獨有的解決方案。

研磨輪「UltraPoligrind」

採用微細研磨顆粒的「UltraPoligrind」，無需使用化學藥劑即可進行薄晶圓加工。既可維持由於研磨產生的吸雜效果，又可夠獲得以往研磨輪所無法得到的高抗折強度。

透過與多功能晶圓貼膜機「DFM2800」聯機使用，可對應薄晶圓的DAF(Die Attach Film）膠帶貼膜作業。也可對應DBG(Dicing Before Grinding)製程(選配)。

DGP8761使用的研磨輪、磨刀板等與現有8000系列機型具有互換性。另外，操作方法及搭載了GUI（Graphical User Interface）的機台畫面構成也有大量的共通性。

Specification	Unit
Supported workpiece size	mm	Φ300（Φ200 / Φ300）
Grinding Method (Z1/Z2 axis)	-	In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Method (Z3 axis)	-	Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels	-	Φ300 mm Diamond wheel (grinding-axis) Φ450 mm Dry polishing pad (DP-axis) Φ450 mm CMP pad (CMP-axis）
Equipment dimensions (W×D×H)	mm	1,690 × 3,315 × 1,800 (open cassette) 1,690 × 3,452 × 1,800 （FOUP）
Equipment weight	kg	Approx. 6,700(DP, Poligrind) Approx. 6,900 (CMP)

※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※機器的使用條件，請先確認標准規格書。