加工実績
ディスコのソリューションサポートによる詳細な加工実績や加工材料例、顧客実績をご紹介します。
Kiru ブレード加工・レーザ加工・切削平坦化加工
ブレード加工
豊富なノウハウ、実績を持つダイシングブレードによる切断、溝入れ加工で、お客さまの多様な要望にお応えします。
シリコン / 柱残し加工
石英ガラス / 斜め溝入れ加工
シリコン/ サークルカット
ホウケイ酸ガラス/ 超音波ダイシング加工･･･難削材の加工が可能
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超音波Off
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超音波On
レーザ加工（レーザアブレーション）
レーザアブレーションによる様々な素材への高速、高品位加工をご提供します。
シリコン＋DAF / フルカット
サファイア/ スクライビング
Low-k / グルービング
レーザ加工（ステルスダイシングTM加工）
レーザによる切断方法でMEMSデバイス等の高品位、高速な加工を実現します。
MEMS
サファイア
シリコン/HASEN CUT
切削平坦化加工
金属などの延性材料や樹脂、これらの複合材料の高精度な平坦化加工が可能です。
Au バンプの切削加工
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平坦化前
バンプ高さバラツキ 1.7 μm バンプ面粗さ（Rz） 1.373 μm -
平坦化後
バンプ高さバラツキ 0.5 μm バンプ面粗さ（Rz） 0.039 μm
Cu バンプと樹脂の一括切削加工…バンプのポスト出しが可能
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加工前
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加工後
Kezuru グラインディング加工・TAIKO 研削
グラインディング加工
豊富な研削加工ノウハウにより、厚さ50 μm 以下の薄化研削が可能です。
シリコンウェーハ / 25 μm に研削
シリコンウェーハ / 2 mm 以上のチップ研削が可能
TAIKO® 研削
独自技術を用いたウェーハバックグラインディングで、薄ウェーハの搬送リスクや反りを大幅に低減します。
TAIKO 研削と従来研削の比較
※TAIKOは株式会社ディスコの日本及びその他の国における登録商標です。
Migaku ドライポリッシング加工
ドライポリッシング加工
グラインディング工程後のためのドライプロセスのストレスリリーフです。
ダメージ比較（TEM による観察）
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#2000 研削後
算術平均粗さ(Ra) 0.006 μm 最大高さ(Ry) 0.05 μm -
DP08 研磨後
算術平均粗さ(Ra) 0.001 μm 最大高さ(Ry) 0.008 μm
薄仕上げ加工
加工材料例
| シリコン・化合物半導体 | シリコン，インジリウム燐，ガリウム砒素，CdTe・・・etc |
|---|---|
| 金属 | 銅，超硬材，SUS，クロモリ鋼，ニッケル・・・etc |
| ガラス・セラミック | ガラス(石英・液晶 etc.)，サファイア，ジルコニア，光ファイバー，アルチック，アルミナ，ガラセラ，PZT・・・etc |
| 樹脂 | CSP基板，ガラエポ，BGA基板，ポリミド，アクリル樹脂・・・etc |
顧客実績
ディスコの有償加工サービスは以下のようなお客様にご利用いただいております。
- 国公立研究機関・研究所
- 大学研究室
- 半導体、電子部品、電機及び光学メーカ開発部門・研究所
- 測定機器及び製造装置メーカ製造部門
- 各種加工業
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
