「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。

「TAIKOプロセス」のメリット

ウェーハ外周枠を残すことによるメリット

• ウェーハ反りの低減
• ウェーハ強度の向上

ウェーハハンドリングの容易性が向上
スルーホール形成、バンプ配置など、薄化後の加工が容易になる

ハードサブストレートなどを使用しない一体構造^※によるメリット

• ウェーハ薄化後に高温プロセス（メタライゼーションなど）が必要な場合、アウトガスの発生が無い
• 一体構造となり形状が単純なため、パーティクルの持ち込み低減

※ハードサブストレートなどを使用せず、ウェーハのみで強度を維持できる構造（形状）

• ハードサブストレート方式

  

• TAIKOウェーハ

  

研削時、外周部に荷重がかからないことによるメリット

• 外周部に段差のあるウェーハの研削が容易
• エッジチッピングゼロ

• 従来の研削

  

• TAIKOプロセスによる研削

  

TAIKOプロセスフロー

対応加工装置

• 

  DAG810（TAIKO仕様）

  オートマチックグラインダ

• 

  DTG8440

  Φ200 mmウェーハ対応
  フルオートマチックTAIKOグラインダ

• 

  DTG8460

  Φ300 mmウェーハ対応
  フルオートマチックTAIKOグラインダ

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