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加工實例

有銅配線的玻璃環氧基板切割

也可對應Low-k膜等絕緣層厚度在100 μm以下之多層基板的切割。因不易發生毛邊或膠渣，可提高良率，為降低切割工程的成本做出貢獻。

鈦的切割

針對鈦、不鏽鋼等因加工發熱容易造成切割不良的材料，也可在不發生燒融等狀態下完成切割。

加工性的評估

	切斷速度	切斷品質
加工性　優	樹脂材料全部、金屬材料、及此類材料的積層材料	樹脂材料全部、金屬材料全部、及此類材料的積層材料
加工性　難	比鋁合金更硬的材料	Si等脆性材料

※實際的加工性因工作物而異。
※非常重視切割面垂直度以及表面粗糙度的工作物有可能不適用。
※無法執行不全切斷的加工(槽加工、 凹孔加工等)、 以及極硬材料的加工。
※有關詳細情況請向本公司業務窗口當洽詢。

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規格

※為了改善，機器的外觀，特征，規格等，本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※使用時，請先確認標准規格書。