パワーデバイスやセンサの一部では、研削後の厚みバラツキ(ウェーハ毎のバラツキ、ウェーハ面内のバラツキ)が製品特性に影響を及ぼすため、高精度な研削が求められています。DFG8640では加工点レイアウトの最適化や各種機構の搭載により、高精度研削を実現します。
2スピンドル、3チャックテーブル/1ターンテーブル構造を採用したフルオートマチックグラインダです。Φ8インチまでのシリコンやLT、LN、SiCなどの難削材を含め、さまざまなウェーハに対応します。
高精度・高品質な加工を実現するため、高剛性・低振動かつ回転速度変動の小さいスピンドル軸を搭載。チャックテーブル軸では高剛性・低振動・低熱膨張かつ回転速度変動の小さいエアベアリングユニットを搭載しています。
スマートフォンやタブレット端末と同様に、タップ・スワイプといった直感的な操作を可能にする新GUI (Graphical User Interface)を搭載。任意の画面から目的の画面へ、階層をたどることなく素早く遷移することができます。
従来機(DFG8540)比でフットプリントを約13%削減。また、洗浄機構の動作時間短縮や、搬送アーム動作の見直しにより、従来機比で時間あたり1.2倍以上の搬送枚数を実現しています。
仕様 | 単位 | ||
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研削可能ウェーハ径 | - | Φ8 inch | |
研削方式 | - | ワーク回転によるインフィード方式 | |
使用ホイール | - | Φ200 mm ダイヤモンドホイール | |
スピンドル | 定格出力 | kW | 6 | 回転数範囲 | min‐1 | 1,000 ~ 7,000 |
装置寸法(W × D × H) | mm | 1,000 x 2,800 x 1,800 | |
装置質量 | kg | 約3,500 |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。