サファイアやSiCなど硬脆材料の研削加工に適したグラインダです。高剛性・高出力スピンドルを搭載し大口径研削ホイールに対応することで、加工負荷の高い硬脆材料の全自動研削を実現します。
スピンドル軸を4軸構造とし、5チャックテーブル/1ターンテーブル方式を採用することで、さまざまな研削アプリケーションを実現します。4つの軸に最適な研削ホイールを搭載することによる生産性重視アプリケーションや、より低ダメージで高品質な仕上げをターゲットとしたアプリケーションなど、多様な加工ニーズに対応いたします。
ガラスやセラミックスなどの支持基板(サブストレート)に貼付されたワークにも対応。Φ5~8インチの支持基板サイズ、トータル3.5 mmの厚みまで投入可能です。
スピンドル軸や搬送部レイアウトの最適化により、コンパクトサイズを追求。4軸5チャックテーブルながら設置面積3.5 m2と、省フットプリントを実現しています。
タッチパネルとGUI (Graphical User Interface)の搭載で、加工状況などをビジュアル表示することができ、アイコン化されたボタンをタッチするだけの快適な操作性を提供。また、同時に4つのカセットを搭載可能とし、オペレータのカセット交換頻度を削減するなど、装置オペレーションの負担を低減します。
仕様 | 単位 | ||
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研削可能ウェーハ径 | - | Φ4, 5, 6 inch | |
搬送可能サブストレート径 | - | Φ5, 6, 8 inch | |
研削方式 | - | ワーク回転によるインフィード方式 | |
使用砥石 | - | Φ300 mm ダイヤモンドホイール | |
スピンドル | 定格出力 | kW | 6.3 |
回転数範囲 | min‐1 | 1,000 ~ 4,000 | |
装置寸法(W × D × H) | mm | 1,400 × 2,500 × 2,000 | |
装置質量 | kg | 約6,000 |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。