加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司最新开发出面向纵向切入式研削机的GF01磨轮系列。
通过采用本公司独创的新金属磨轮圈,与原有IF系列产品相比较,能够高效率地向加工部位供给研削水。从而获得稳定的研削性及最佳磨轮使用寿命。
通过各种结合剂与不同颗粒大小的组合, 实现了晶圆背面膜层及超薄研削加工的稳定性。
加工时不易受到工作物表面的氧化层及氮化层的影响,可实现稳定的研削加工。
通过采用树脂结合剂,大幅度降低对晶圆的损伤,使研削加工更趋于稳定。另外,还改善了晶圆厚度精度(TTV)及表面粗糙度,并且在兼顾使用寿命的同时,还提高了研削加工质量。
研削效果会由于粗研削磨轮与精研削磨轮组合方式不同而发生很大变化。
因此本公司会按照工作物的材料及所要求的加工精度,向用户推荐最佳的研削磨轮组合方式。
下订单时
在下订单时,请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时,本公司销售窗口会根据不同加工要求,协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品,本公司可能在未通知用户的情況下,就对产品规格进行变更,因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害,请严格遵守下列各注意事项。