GF01 SERIESGrinding Wheels
通過採用最新金屬磨輪圈， 獲得最佳的使用壽命
加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司最新開發出面向縱向切入式研削機的GF01磨輪系列。
通過採用本公司獨創的新金屬磨輪圈，與原有IF系列產品相比較，能夠高效率地向加工部位供給研削水。從而獲得穩定的研削性及最佳磨輪使用壽命。
- 通過採用新開發的金屬磨輪圈，能夠高效率地向加工部位供給研削水
- 可使用與IF系列產品相同的結合劑
- 具有優越的加工精度和穩定的研削力
- 採用Φ200由PP（聚丙烯製成）製成，Φ300由ABS樹脂製成，具有優良回收性，低粉塵產生的樹脂包裝，並且也可用於無塵室。
研削水供給狀態
產品種類
通過各種結合劑與不同顆粒大小的組合， 實現了晶圓背面膜層及超薄研削加工的穩定性。
粗研削加工用
加工時不易受到工作物表面的氧化層及氮化層的影響，可實現穩定的研削加工。
- VS : 標準型
- BT300 : 兼顧加工品質和使用壽命型
- BT100 : 超薄研磨適型
精研削加工用
通過採用樹脂結合劑，大幅度降低對晶圓的損傷，使研削加工更趨於穩定。另外，還改善了晶圓厚度精度（TTV）及表面粗糙度，並且在兼顧使用壽命的同時，還提高了研削加工品質。
- BK01 : 重視研削加工性型
- BK02 : 重視耐磨性型
- BK04 : 標準型
- BK09: 重視難研削性型
技術規格
有關研削磨輪的選擇
研削效果會由於粗研削磨輪與精研削磨輪組合方式不同而發生很大變化。
因此本公司會按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用戶推薦最佳的研削磨輪組合方式。
GF01 SERIESGrinding Wheels
下訂單時
在下訂單時，請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時，本公司銷售窗口會根據不同加工要求，協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品，本公司可能在未通知用戶的情況下，就對產品規格進行變更，因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害，請嚴格遵守下列各注意事項。
- 請使用安全擋板（包括噴嘴外殼或外蓋）。
- 在使用注有限制旋轉數的精密加工治具時，請不要超出其規定的旋轉數範圍。
- 在安裝精密加工治具時，請遵照設備（裝置）使用說明書的規定，正確地進行安裝。
- 請不要使精密加工治具掉落在地上，或發生碰撞。
- 在每次使用精密加工治具前必須先進行檢查，如果有缺口或其他破損，請停止使用。
- 在開始使用前，請先仔細閱讀相關設備（裝置） 的使用說明書。
- 請不要使用經過改裝的設備（裝置）。
- 請不要使用不符合設備（裝置） 指定尺寸的精密加工治具。
- 除了研削、切割及切削作業以外，請不要使用在其他用途。
- 在使用濕式研削、切割用精密加工治具時，請使用冷卻液。