DBG+ドライエッチング

ソリューション

ドライエッチングをDBGプロセスと組み合わせると、ブレードによるチップ側面ダメージも除去することが可能になり、通常のグラインダとの併用時よりもさらにチップ強度を向上させることが可能です。
また、このプロセスでは、ダイシング（チップ分割）後にストレスリリーフをするので、その後のダイシングによる機械的ダメージの発生はありません。
その結果ICカードなどのパッケージ後にも外部より応力がかかるデバイスなどの信頼性向上が期待できます。