將乾式蝕刻法與DBG製程組合使用，不但可以去除因切割刀片而造成的晶片側面加工變質層，而且與通常的研磨機組合使用時相比，還能夠進一步提高晶片的抗折強度。
另外，在本製程流程中，由於實施消除應力加工在切割工程之後（分割成晶粒），所以不會產生因切割加工而造成的加工變質層。
因此，針對某些在晶粒封裝工程後的產品，類似IC卡等電子元件，使用時必須承受外部應力，此可大大提高那些產品的可信度。

相關情報

適用產品
https://www.disco.co.jp/cn_t/products/index.html?id=polishing

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