DFG8541Fully Automatic Grinder
針對加工品質與易用性進行強化，能夠對應多樣化材料的研磨機
- Φ200 mm
- 2 axes, 3 chuck tables
- Wafer Thinning
能對應Φ8吋、標準機型的次世代機
能對應Φ8吋以下的晶圓(Wafer)研削需求, 是2軸研削標準機型DFG8540的次世代機。不只是Si(矽), 就連SiC(碳化矽)等高硬度不易研磨/研削的材料的薄化也可對應。
對各種材料進行高品質加工
提供高扭矩的主軸(Spindle)作為選擇方案，可以提升對於多種材料的加工對應能力，亦可進行各種構造改良，對應會影響厚度參差不齊的晶圓形狀調整、晶圓的搬運・清潔等作業，實現高品質加工。
實現高品質加工的各種構造
透過電動微調軸，除了可以實現在畫面上進行高精度的晶圓形狀調整之外，利用攝影機的非接觸式定位功能可減少與晶圓的接觸，二流體清洗的功能可實現高潔淨度。
易用性的提升
透過搭載新GUI・控制系統提供更符合直覺的畫面操作體驗。此外也追加了同一個晶圓盒(Cassette)内每片晶圓選擇不同Recipe、膠布貼合異常檢測、晶圓斜插及空格檢測等, 有助於提升易用性的功能。
節省空間及能源
透過設計最佳化及Vacuum Unit内藏化, 平面占用面積相較於以往機型減少了15%, 此外因為使用了新的Air Spindle, 使氣體消耗量減少了50%。
工作流程系統
- 機器手臂從晶圓盒中取出工作物
- 於定位盤(Positioning table)進行定位
- 傳送手臂1會將工作物運送至工作盤(Chuck table)
- 以Z1/Z2 主軸進行研削
- 傳送手臂2會將工作物運送至清洗台(Spinner table)
- 對工作物進行清潔、乾燥作業
- 機器手臂會將工作物放回晶圓盒
規格
| 規格 | 單位 | ||
|---|---|---|---|
| 可研削的晶圓直徑 | - |
Φ8 吋 使用通用工作盤(Universal chuck)時：Φ4,5,6,8 吋 |
|
| 研削方式 | - | 利用加工物旋轉的軸向軸向進給(In-Feed) | |
| 使用磨輪 | - | Φ200 mm鑽石磨輪 | |
| 主軸(Spindle) | 額定輸出 | kW | 4.2 |
| 轉速區間 | min‐1 | 1,000 - 7,000 | |
| 機台尺寸(W x D x H) | mm | 1,100 × 2,800 × 1,800 | |
| 機台重量 | kg | 約3,000 | |
Product Lineup
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |  |  |  |  |
| DAG810 | DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| 自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 2 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 2,500 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |