加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司成功开发出适用于纵向切入式研削机的IF系列研削磨轮。该系列除了能够研削硅晶圆以外,还可以研削磨加工其它电子组件用结晶材料。迪思科公司不但提供多种类型的研削磨轮,还为用户提供和推荐在加工不同材料及尺寸的工作物时所需的应用加工技术及加工参数。
将高刚性的陶瓷结合剂与大粒度磨粒有机结合,可实现稳定的研削加工。
通过采用树脂结合剂,大幅度降低对晶圆损伤,使研削加工更趋于稳定。另外,还改善了晶圆厚度精度(TTV)及表面粗糙度,并且在兼顾使用寿命的同时,还提高了研削加工质量。
通过直接研削已被刻蚀的晶圆,可获得良好的加工质量。
研削效果会由于粗研削磨轮与精研削磨轮组合方式不同而发生很大变化。
因此本公司会按照工作物的材料及所要求的加工精度,向用户推荐最佳的研削磨轮组合方式。
下订单时
在下订单时,请用户将产品型号名称、各种尺寸等资讯及所需数量通知本公司。另外在初次订购时,本公司销售窗口会根据不同加工要求,协助用户选择合适的产品。届时请提供切割材料、尺寸、形状、及使用设备之型号等相关资讯。
※ 为了改进产品,本公司可能在未通知用户的情況下,就对产品规格进行变更,因此请仔细核对规格后再下订单。
为了安全使用本公司的各种产品
为了预防发生因研削磨轮、切割刀片(以下通称精密加工冶具)的破损而造成的各种事故和人身伤害,请严格遵守下列各注意事项。