加工對象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc
迪思科公司成功開發出適用於縱向切入式研削機的IF系列研削磨輪。該系列除了能夠研削硅(矽)晶圓以外,還可以研削磨加工其他電子元件用結晶材料。迪思科公司不但提供多種類型的研削磨輪,還為用戶提供和推薦在加工不同材料及尺寸的工作物時所需的應用加工技術及加工參數。
將高剛性的陶瓷結合劑與大粒度磨粒有機結合,可實現穩定的研削加工。
通過採用樹脂結合劑,大幅度降低對晶圓損傷,使研削加工更趨於穩定。另外,還改善了晶圓厚度精度(TTV)及表面粗糙度,並且在兼顧使用壽命的同時,還提高了研削加工品質。
通過直接研削已被蝕刻的晶圓,可獲得良好的加工品質。
研削效果會由於粗研削磨輪與精研削磨輪組合方式不同而發生很大變化。
因此本公司會按照工作物的材料及所要求的加工精度,向用戶推薦最佳的研削磨輪組合方式。
下訂單時
在下訂單時,請用戶將產品型號名稱、各種尺寸等資訊及所需數量通知本公司。另外在初次訂購時,本公司銷售窗口會根據不同加工要求,協助用戶選擇合適的產品。屆時請提供切割材料、尺寸、形狀、及使用設備之型號等相關資訊。
※ 為了改進產品,本公司可能在未通知用戶的情況下,就對產品規格進行變更,因此請仔細核對規格後再下訂單。
為了安全使用本公司的各種產品
為了預防發生因研削磨輪、切割刀片(以下通稱精密加工治具)的破損而造成的各種事故和人身傷害,請嚴格遵守下列各注意事項。