DDS2300Fully Automatic Die Separator
高品质DAF分割的芯片分割设备
- Φ300 mm
- SDBG
- SDTT
提高粘贴于DAF上的薄晶圆分割品质
在有DAF(Die Attach Film)的薄晶圆分割工艺中，全切割时会面临切割面上发生DAF毛边(Burr)， 或在贴片工艺时发生pick up不良等课题。在切割工艺中采用DDS2300可提高DAF的切割品质，可改善以上课题。
有效于DBG工艺后的DAF切割
在适合于薄芯片制造的DBG(Dicing Before Grinding)工艺中使用DAF时，在已被分割成芯片的背面粘贴DAF之后，需要只切割DAF的工艺。用以往的激光加工方法切断DAF时，需要表面保护溶液等消耗品。采用DDS2300可抑制激光对DAF的切割深度，以减少加工碎屑，有望大幅度地降低消耗品的成本。
实现隐形切割TM加工后稳定的芯片分割
可实现对隐形切割后在内部形成变质层的晶圆进行稳定的芯片分割。
这是对粘贴有DAF的薄晶圆进行隐形切割时，特别有效的制程工艺。
通过冷扩片提高DAF分割品质
为稳定地分割DAF而采用冷扩片方式。利用DAF在低温时会脆化的特性，在低温的环境下进行扩展，实现高品质的DAF分割。
通过胶膜框架搬送，顺畅地进入下一工序
通过热收缩可消除扩展后在切割胶带外围所产生的松弛。不必重新贴换胶膜，可直接将胶膜框架送往贴片工序(die bonding process)。
适用的应用例
- 隐形切割加工后的DAF分割
- DBG后的DAF分割
- 隐形切割后的芯片分割
工作流程系统
- 取物夹将加工物从晶圆盒取出，送往框架定位平台 →
- 在框架定位平台定位后，送往中间平台 →
-
移至冷扩展台上，进行冷扩展 →
-
移至热扩展台上，再次进行扩展· 热收缩 →
- 移至离心清洗台上，进行清洗 干燥 →
- 移至UV照射台上，进行UV照射 →
- 取物夹将加工物收回晶圆盒内
技术规格
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Max. workpiece size | mm | Φ300 | |
| Cooler stage | Temperature setting range | ℃ | 0 or -5 (fixed) (setting when shipped from the Plant) |
| Max. upthrust amount | mm | 30 | |
| Upthrust amount setting range | mm | 0 ～ 30 (step 0.001) | |
| Max. upthrust speed | mm/s | 400 | |
| Upthrust speed setting range | mm/s | 0.001 ～ 400 (step 0.001) | |
| Heat shrink stage | Hot air temperature setting range | ℃ | 200 or 220 or 250 (selective) |
| Max. upthrust amount | mm | 20 | |
| Upthrust amount setting range | mm | 0 ～ 20 (step 0.001) | |
| Max. up thrust speed | mm/s | 50 | |
| Upthrust speed setting range | mm/s | 0.001 ～ 50 (step 0.001) | |
| Equipment dimensions (W×D×H) | mm | 1,200 × 1,550 × 1,800 | |
| Equipment weight | kg | Approx.900 | |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DDS2010 | DDS2310 | DDS2320 |
| 半自动 | 全自动 | 全自动 |
| 718 × 897 × 1608 | 1,200 × 1,800 × 1,955 | 1,300 × 1,800 × 1,800 |
| 450 | 1,000 | 1,126 |