DDS2300Fully Automatic Die Separator
可高品質進行DAF分割的晶片分割機
- Φ300 mm
- SDBG
- SDTT
提升黏貼於DAF上薄晶圓的分割品質
在有DAF(Die Attach Film)的薄晶圓分割製程裡，有著在全切加工的斷面會發生的毛邊(Burr)及上片(die bonding)時發生pick up不良等課題。在切割製程中採用DDS2300可提高DAF的切割品質，可改善以上課題。
對DBG製程後的DAF切割也有效
在使用適合製造薄晶粒的DBG(Dicing Before Grinding)製程中應用DAF時，在已被分割成晶粒的背面粘貼DAF之後，需要只切割DAF的工程。用以往的雷射加工方法切斷DAF時，需要表面保護溶液等消耗品。採用DDS2300可抑制雷射對DAF的切割深度，並減少加工屑，有望大幅度地降低消耗品的成本。
實現隱形切割TM加工後穩定的晶粒分割
可穩定實現對隱形切割加工後在內部產生變質層的晶粒分割。
對有DAF的薄晶圓進行隱形切割加工時，是特別有效的製程。
透過冷擴片提升DAF分割品質
為穩定地分割DAF而採用冷擴片方式。利用DAF在低溫時會脆化的特性，在低溫的環境下進行擴展，實現高品質的DAF分割。
透過鐵圈(Tape Frame)搬送，可更順暢地進入下一製程
擴片後，在切割膠帶外圍區域產生的鬆弛可透過熱收縮消除。可不用再次重貼膠帶，直接把鐵圈拿去上片(die bonding)製程。
適用的應用範例
- 隱形切割加工後的DAF分割
- DBG後的DAF分割
- 隱形切割後的晶粒分割
工作物加工流程圖
- 取物夾將工作物從晶舟盒取出，送往框架定位平台 →
- 在框架定位平台定位後，送往中間平台 →
-
移至冷擴展台上，進行冷擴展 →
-
移至熱擴展台上，再次進行擴展・熱收縮 →
- 移至清洗台上，進行清洗・乾燥 →
- 移至UV照射台上，進行UV照射 →
- 取物夾將加工物收回晶舟盒內
規格
| 規格 | 單位 | ||
|---|---|---|---|
| 最大工作物尺寸 | mm | Φ300 | |
| 冷擴展台 | 温度設定範圍 | ℃ | 0 或是 -5 （固定） （工場出機時設定） |
| 最大上昇量 | mm | 30 | |
| 上昇量 設定範圍 | mm | 0～30（步進0.001） | |
| 最高上昇速度 | mm/s | 400 | |
| 上昇速度 設定範圍 | mm/s | 0.001～400（步進 0.001） | |
| 熱收縮台 | 熱風 温度設定範囲 | ℃ | 200 or 220 or 250 (供選擇) |
| 最大上昇量 | mm | 20 | |
| 上昇量 設定範圍 | mm | 0～20（步進 0.001） | |
| 最高上昇速度 | mm/s | 50 | |
| 上昇速度 設定範圍 | mm/s | 0.001～50（步進0.001） | |
| 設備尺寸（W×D×H） | mm | 1,200 × 1,550 × 1,800 | |
| 設備重量 | kg | 約900 | |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等，本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更，敬請見諒。
※使用時，請先確認標准規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DDS2010 | DDS2310 | DDS2320 |
| 自動 | 全自動 | 全自動 |
| 718 × 897 × 1608 | 1,200 × 1,800 × 1,955 | 1,300 × 1,800 × 1,800 |
| 450 | 1,000 | 1,126 |