DDS2010Automatic Die Separator
兼顾小型芯片元器件产品在隐形切割TM分割时的高成品率和高生产效率
- Φ200 mm
- SDTT
切实地分割小芯片晶圆
由于可对隐形切割加工后的晶圆进行高成品率，高生产效率的分割，因此只要一台机器便可对应扩片(Expand)和裂片(Breaking) 。
※将激光聚焦在加工物内部产生变质层，再利用胶膜扩片等方法进行晶圆分割的切割方法。可有效减少IC标签和线传感器等小芯片/长芯片等产品元件的切割道。
高生产效率
通过采用不受芯片尺寸约束，以一定的速度进行晶圆分割的扫描裂片，相比与每条线都需停止才能进行分割的三点弯曲裂片，可缩短分割时间。
胶膜扩片＋扫描裂片
- 将胶膜扩片后仍未分割的芯片用扫描杆进行裂片，可抑制芯片的未分割。
- 晶圆分割后，可在保持芯片间距离的状态下，转贴到与晶圆直径尺寸相同的胶膜框架上。
大幅度的缩短分割时间
| 晶圆 | Φ8 inch x 0.1 mm thick |
| Si芯片尺寸 | 0.5 × 0.5 mm |
注1:数值为本公司的实测值
注2:加工时间为个例，在不同条件下结果有所不同
Process flow
分割时集成电路面无需保护膜
通过预先扩片，防止分割时的破损
技术规格
| Specification | Unit | |
|---|---|---|
| Max. workpiece size | - | Φ8 inch |
| Dice size | mm | 0.1～0.5 (narrow side) Max. 20 mm (long side) *long die only |
| Wafer mounting accuracy X/Y direction (frame mount) | mm | ±2.5 |
| Wafer mounting accuracy θ direction (frame mount) | ° | ±3° |
| Equipment dimensions (W×D×H) | mm | 718 × 897 × 1,608 (including status indicator) |
| Equipment weight | kg | Approx.450 |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DDS2300 | DDS2310 | DDS2320 |
| 全自动 | 全自动 | 全自动 |
| 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,200 × 1,800 × 1,955 | 1,300 × 1,800 × 1,800 |
| 900 | 1,000 | 1,126 |