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实现高产能

• 冷扩张及热收缩的一体化
  在同一扩片单元内实现冷扩张和热收缩。和以往机型相比，省略了需在两单元间的工件传送的步骤，实现了产能的提高，且降低了传送过程中破片的风险。
• 双扩片单元的并列加工
  通过搭载2个扩片单元，实现并列加工，可期待对产能的提高。除此之外和以往机型相同，在热收缩后可以直接以Tape Frame的方式进入Die Bounding工序。

提高加工后Device的信赖度

通过将工件反转后的搬运/加工/清洗，减少了碎屑的附着。以此提高Device的信赖度和良率。

• 反转冷扩张・热收缩
  通过将工件面朝下进行冷扩张・热收缩的工艺，促使在芯片分割・胶膜收缩时所发生的碎屑下落、防止其二次附着。
• 反转SP的清洗・搬运
  保持芯片化后的工件面朝下的状态，进行SP清洗。通过上述工艺，抑制了碎屑的二次附着。

削减约40%的空间占有率

以往机型需要在本体的周围设置复数的配套机械，通过将配套机械的内置化，实现了空间的节省。

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技术规格

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。