解决方案
高亮度LED,除了在移动电话之外,还在液晶电视的背光源、汽车前照灯、照明设备等领域的应用范围开始扩大,预计将出现中长期市场的扩大。对于高亮度LED所采用的蓝宝石,以往的主流加工方法是使用金刚石划片机等进行掰片。但是,随着市场的扩大,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光加工的迅速普及,在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。
此次,将为您介绍使用迪思科公司的激光切割机进行的蓝宝石加工。
以往用于掰片的金刚石划片机,被指出存在如下问题:
激光加工包括烧蚀加工和隐形切割加工这两种方法
在蓝宝石加工中使用激光切割机具有多项优点,例如,与以往的加工方法相比,可维持同等亮度的条件下,得到生产率、成品合格率的提高,操作成本的降低等
对于要求高亮度的高附加价值元件,最佳的选择是采用亮度基本不会降低的隐形切割加工。通过内部加工进行割断,可实现切割道的狭小化,所以可增加芯片产量。此外,即便是分割厚基板芯片,也可以抑制亮度的降低。
在蓝宝石加工中使用金刚石划片机或激光切割机时,各加工方法的优点、缺点如下表所示。
Photo 1. 烧蚀加工
Photo 2. 隐形切割加工
DFL7160
适用于烧蚀加工的装置
适用于Φ300 mm晶片
全自动激光切割机
DFL7341
适用于隐形切割加工的装置
适用于Φ200 mm晶片
全自动激光切割机
DFL7362
适用于隐形切割加工的装置
适用于Φ300 mm晶片
全自动激光切割机