DFG8540Fully Automatic In-Feed Surface Grinder

支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨

透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。

可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。

本機台是在世界廣受好評的DFG800系列後繼機種。與800系列相比，維持了相同的基本規格/性能，但卻減少了1.2 t(與DFG850相比減少了28%)，實現了輕量化。

透過第一主軸與第二主軸研磨加工點的位置統一，提高了第二主軸的研磨穩定性。經由上述做法，提高了晶圓本身，以及晶圓和晶圓之間的平坦度，在超薄研磨時可以有穩定的品質。

研磨輪、磨刀板(Dressing Board)、主軸及工作盤(Chuck Table)與以往機型800系列有互換性，DFG8540也可使用。

搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use)
Grinding Method		-	Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	4.2
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Equipment dimensions (W × D × H)		mm	1,200 × 2,670 × 1,800
Equipment weight		kg	Approx.3,100

※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※機器的使用條件，請先確認標准規格書。