DDS2010Automatic Die Separator
小チップデバイスのステルスダイシングTM分割時の歩留まり向上と高スループットを両立
- Φ200 mmウェーハ対応
- SDTT
小チップウェーハを確実に分割
ステルスダイシング加工後のウェーハ分割を、高歩留まり・高スループットで実現するため、エキスパンドとブレーキングを一台で対応します。
※ レーザをワーク内部に集光することで内部に改質層を形成し、テープエキスパンド等にてウェーハ分割をおこなうダイシング手法。ICタグやラインセンサー等の小チップ・長尺チップデバイスのストリートリダクションに有効です。
高スループット
チップサイズに関わらず一定速度でのウェーハ分割が可能なスキャンブレーキングの採用により、毎ライン停止しながらブレーキングをおこなう三点曲げブレーキングに比べ、分割時間を短縮できます。
テープエキスパンド＋スキャンブレーキング
- テープエキスパンドで割れ残ったチップを、スキャンバーによりブレーキングすることで、チップの割れ残りを抑制
- ウェーハ分割後、チップ間距離が保たれた状態で、ウェーハ径と同サイズのテープフレームに貼り替え
分割時間の大幅短縮
| ウェーハ | Φ8 inch, 厚さ0.1 mm |
| Siチップサイズ | 0.5 × 0.5 mm |
※ 数値は当社実測値
※ 加工時間は一例であり、全ての条件において結果を保証するものではありません
プロセスフロー
ブレーキング時にパターン面の保護シートが不要
先エキスパンドによりブレーキング時の破損を防止
仕様
| 仕様 | 単位 | |
|---|---|---|
| 最大ワークサイズ | - | Φ8 inch |
| 対応チップサイズ | mm | 0.1～0.5(短辺側) 最大20 mm(長辺側)※長尺品のみ |
| ウェーハ貼り替え精度 X/Y方向 (フレームマウント) |
mm | ±2.5 |
| ウェーハ貼り替え精度 θ方向 (フレームマウント) |
° | ±3° |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 718 × 897 × 1,608 (表示灯含まず) |
| 装置質量 | kg | 約450 |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |  |  |
| DDS2300 | DDS2310 | DDS2320 |
| フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック |
| 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,200 × 1,800 × 1,955 | 1,300 × 1,800 × 1,800 |
| 900 | 1,000 | 1,126 |
DDS2010Automatic Die Separator
お問い合わせ
ご質問・ご相談等ございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。