DDS2310Fully Automatic Die Separator
小チップウェーハ分割に対応したダイセパレータ
- Φ300 mmウェーハ対応
- SDBG
- SDTT
ステルスダイシングTM加工後の安定した小チップ分割を実現
ステルスダイシング加工にて内部に改質層を形成したウェーハの高品位なチップ分割を実現します。小チップ向けのステルスダイシング加工時に有効です。
カーフ幅を広く、均等に維持
小チップ分割向けに開発されたヒータエキスパンドテーブルとFIR(Far Infrared/遠赤外線)ヒータを搭載することで、小チップに対して十分なカーフ幅を保つことが可能です。
4つのFIRヒータを標準搭載し、生産性向上
4つのFIRヒータ搭載により、テープのシュリンク性が向上し、小チップ分割のUPH向上を実現します。
クールエキスパンドによるDAF分割品質向上
クールエキスパンド方式の採用により、小チップ分割だけでなく、DAF分割も安定しておこなうことができます。
テープフレーム搬送によりスムーズに次工程へ
エキスパンド後、ダイシングテープの外周部分に生じるたるみを、ヒートシュリンクにて解消できます。これにより、テープの貼り替えをおこなわずに、テープフレームのまま次のダイボンディング工程へ搬送することが可能となります。
適用アプリケーション例
- ステルスダイシング加工後のチップ分割
- DBG/SDBG後のDAF分割
- ブレードダイシング後のDAF分割
ワークフローシステム
- プッシュプルアームがカセットからワークを引き出し、フレームセンタリングステージへ →
- フレームセンタリングステージでアライメントを行った後、中間ステージへ →
-
クールエキスパンドステージへ移載し、クールエキスパンド →
-
ヒータエキスパンドステージへ移載し、再エキスパンド・ヒートシュリンク →
- スピンナステージに移載し、洗浄・乾燥 →
- UV照射ステージ（特別付属品）へ移載し、UV照射 →
- プッシュプルアームがワークをカセットへ格納
仕様
| 仕様 | 単位 | ||
|---|---|---|---|
| 最大ワークサイズ | mm | Φ300 | |
| クールエキスパンドステージ | 温度設定範囲 | ℃ | 0 または -5（固定） （工場出荷時設定） |
| 最大突き上げ量 | mm | 30 | |
| 突き上げ量 設定範囲 | mm | 0～30（ステップ 0.001） | |
| 最高突き上げ速度 | mm/s | 400 | |
| 突き上げ速度 設定範囲 | mm/s | 0.001 ～ 400（ステップ 0.001） | |
| ヒートシュリンクステージ | 温度設定範囲 | ℃ | 400 ～ 600 |
| 最大突き上げ量 | mm | 20 | |
| 突き上げ量 設定範囲 | mm | 0 ～ 20（ステップ 0.001） | |
| 最高突き上げ速度 | mm/s | 50 | |
| 突き上げ速度 設定範囲 | mm/s | 0.001 ～ 50（ステップ 0.001） | |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 1,200 × 1,800 × 1,955 | |
| 装置重量 | kg | 約1,000 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |  |  |
| DDS2010 | DDS2300 | DDS2320 |
| オートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック |
| 718 × 897 × 1608 | 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,300 × 1,800 × 1,800 |
| 450 | 900 | 1,126 |
DDS2310Fully Automatic Die Separator
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