DDS2010Automatic Die Separator
兼顧小晶粒產品元件在隱形切割TM
分割時的高良率和高生產效率
- Φ200 mm
- SDTT
確實地分割小晶粒晶圓
由於可對隱形切割加工後的晶圓進行高良率、高產能的分割，因此只要一台機器便可對應擴片(Expand)和分裂(Breaking)作業。
※將雷射光聚焦在工作物內部產生變質層，再利用膠帶擴片等方法進行晶圓分割的切割方法。可有效縮減 IC Tag 或 Line Sensor 等小晶粒、長晶粒等產品元件的切割道寬度。
高生產效率
透過採用不受限晶粒尺寸，可以以一定速度進行晶圓分割的Scan Breaking，相較與每條切割線都需停止才能進行分割的三點式Breaking，可縮短分割的時間。
Tape Expand ＋ Scan Breaking
- 透過將擴片後，尚未分割的晶粒透過Scan Bar進行分裂(Breaking)，可減少晶粒未分割的狀況
- 晶圓分割後，可在保持晶粒間距的狀態下，轉貼到與晶圓直徑尺寸相同的鐵圈(Tape Frame)上
大幅度縮短分割時間
| 晶圓 | Φ8 inch ,厚度 0.1 mm |
| Si晶粒尺寸 | 0.5 × 0.5 mm |
※數值為本公司的實測值
※加工時間為列舉的範例，在不同條件下結果會有所不同
作業流程
分割時圖案(Pattern)面無需保護膜
透過預先擴片，防止分割時的破損
規格
| 規格 | 單位 | |
|---|---|---|
| 最大工作物尺寸 | - | Φ8 inch |
| 對應晶片尺寸 | mm | 0.1～0.5(短邊) 最大20 mm(長邊)※僅限長產品 |
| 晶片轉貼精度 X/Y方向(鐵圈轉貼) | mm | ±2.5 |
| 晶片轉貼精度 θ方向(鐵圈轉貼) | ° | ±3° |
| 機台尺寸（W×D×H） | mm | 718 × 897 × 1,608 (不含指示燈) |
| 機台重量 | kg | 約450 |
※為了改善，機器的外觀，特征，規格等，本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更，敬請見諒。
※使用時，請先確認標准規格書。
Product Lineup
| Machine type |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
 |  |  |
| DDS2300 | DDS2310 | DDS2320 |
| 全自動 | 全自動 | 全自動 |
| 1,200 × 1,550 × 1,800 | 1,200 × 1,800 × 1,955 | 1,300 × 1,800 × 1,800 |
| 900 | 1,000 | 1,126 |