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高い生産性を実現

• クールエキスパンドとヒートシュリンクを同一ユニット化
  クールエキスパンドとヒートシュリンクを同一エキスパンドユニット内で実施可能です。従来機で必要だった両ユニット間のワーク搬送が不要となるため、生産性向上および搬送中の破損リスク低減を実現します。
• デュアルエキスパンドユニットによる並列加工
  2つのエキスパンドユニット搭載により並列加工が可能となり、生産性の向上が期待できます。なお、従来機同様、ヒートシュリンク後はテープフレームのままダイボンディング工程へ移行可能です。

加工後のデバイス信頼性向上

ワークを反転させて搬送・加工・洗浄をおこなうことにより、パーティクル付着を低減します。これにより、デバイス信頼性や歩留まりを向上します。

• 反転クールエキスパンド・ヒートシュリンク
  ワーク面を下向きにしてエキスパンド・ヒートシュリンクをおこなうことで、チップ分割・テープ収縮時に発生するパーティクルを落下させ、再付着を防止します。
• 反転スピンナ洗浄・搬送
  チップ化後もワーク面を下向きにしたまま、スピンナ洗浄をおこないます。これにより、パーティクルの再付着をさらに抑制します。

占有スペースを約40%削減

従来機では複数の付帯機器を装置周辺に設置していましたが、これらを装置内に収めることで、省スペース化を実現します。

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仕様

※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。